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發(fā)布時(shí)間:2018-07-23點(diǎn)擊量:
光纖激光打標(biāo)機(jī)在集成電路進(jìn)行標(biāo)記 在我們的實(shí)際生活中集成電路就在現(xiàn)在的電視機(jī)、手機(jī)、電腦、相機(jī)等的眾多領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛,同時(shí)還在現(xiàn)在的軍事、通訊、遙控等方面也應(yīng)用非常廣,可以說集成電路的發(fā)展,給予了我們現(xiàn)在科技無窮的魅力。然而在集成電路快速發(fā)展的過程中,由于內(nèi)部構(gòu)件的日益復(fù)雜以及體積空間的不斷搜小,使得現(xiàn)在的集成電路加工,不得不尋求更加精細(xì)以及性能穩(wěn)定的加工來進(jìn)行加工生產(chǎn)。光纖激光打標(biāo)機(jī)雕刻精細(xì),可以對(duì)各種材料的表面進(jìn)行精細(xì)標(biāo)記,并且耐長(zhǎng)久,具有很好的防偽效果。而利用現(xiàn)在的光纖激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行標(biāo)記,與以前的激光標(biāo)記手段相比速度更快、標(biāo)記表面更光滑,加工精度更高,重復(fù)定位精度更好,標(biāo)記表面無毛刺。這極大的提升了激光應(yīng)用技術(shù)的水平,給予了激光應(yīng)用技術(shù)更加廣闊的應(yīng)用舞臺(tái),讓現(xiàn)在的激光應(yīng)用技術(shù)邁向了新的臺(tái)階,是現(xiàn)在激光應(yīng)用技術(shù)發(fā)展的一次質(zhì)的飛躍。
光纖激光打標(biāo)機(jī)在集成電路進(jìn)行標(biāo)記 在集成電路的標(biāo)記過程中,由于不同的集成電路所運(yùn)用的行業(yè)和功能有所不同,基本上都是按著特定的實(shí)際需要來進(jìn)行設(shè)計(jì)的,這就使得不同的集成電路要有可用于區(qū)分的標(biāo)記信息。而利用傳統(tǒng)的信息標(biāo)記方式,由于集成電路的集成化水平高、體積小,內(nèi)部構(gòu)件復(fù)雜,很容易造成集成電路的損壞和標(biāo)記效果的不理想,有的甚至難以標(biāo)記。但是利用現(xiàn)在的光纖激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行標(biāo)記,可以容易的解決這一問題。
光纖激光打標(biāo)機(jī)在集成電路進(jìn)行標(biāo)記 目前光纖激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等,字符大小可以從毫米到微米量級(jí),這對(duì)于現(xiàn)在的集成電路的加工有著重要的意義,能夠極大的給予現(xiàn)在集成電路更加廣闊的發(fā)揮空間。同時(shí)激光加工效果精細(xì)有質(zhì)感、不容易磨損、能夠長(zhǎng)期辨識(shí),因此現(xiàn)在眾多的集成電路制造商首取采用現(xiàn)在的激光標(biāo)記進(jìn)行加工,不僅可以滿足現(xiàn)在集成電路的批量化、規(guī);a(chǎn),同時(shí)還可以按著具體的實(shí)際需要進(jìn)行個(gè)性化的加工。